电子产品粘结流程（电子产品 胶）

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)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光学 (1)直接感光法其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。

pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。

PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。钻孔(Drilling)：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。

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1、安装CPU以及散热器首先将主板从主板盒子上，主板出厂时，CPU底座都有塑料保护盖和金属卡子卡好的。打开CPU底座的金属卡子，将金属卡子完全打开。安装CPU时，注意CPU缺口和底座凸口对准放入。将卡子盖下，卡好固定扣。

2、计算机组装的基本流程如下操作：打开机箱，将电源安装在机箱中。在主板的CPU插座上插入CPU芯片并涂抹导热硅脂，安装散热片和散热风扇。将内存条插入主板的内存插槽中。

3、电子产品的生产过程一般是这样的：元器件进厂检验，PCB板进厂检验元器件成型处理，成型以便于插装。 smt贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。从SMT出来的电路板进行手工插装。

4、电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。

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5、对机箱进行安装，这个环节主要是关于机箱的拆封并将电源在机箱中安装好。主板是安装中的重要环节，在机箱的主板位置上把主板安装妥当，接着在主板处理器插座插入需要安装的CPU，同时也要进行散热风扇的安装。

6、装电脑的基本步骤：组装电脑时，应按照下述的步骤有条不紊地进行：(1) 机箱的安装，主要是对机箱进行拆封，并且将电源安装在机箱里。(2) 主板的安装，将主板安装在机箱主板上。

电子产品的生产过程一般是这样的：元器件进厂检验，PCB板进厂检验元器件成型处理，成型以便于插装。 SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。从SMT出来的电路板进行手工插装。

工人。SMT贴片指SMT贴片工人，这是一些无力使用SMT贴片机的电子厂，用人工代替机器贴片。工作内容为：工人在放大镜下面，用吸头抓起片式元件，放到电路板上。SMT是管理其相关SMT的生产流程的职位。

\x0d\x0a SMT辅助工程师，就是配合操作工程师的，主要品配料，管理外围设备，等等。中等人才。\x0d\x0a SMT贴片工人，这是一些无力使用SMT贴片机的电子厂，用人工代替机器贴片。

电子厂smt是工作如下：简而言之，电子厂的SMT主要是做贴装的，它也是工艺产品一道工序。展开来讲，所谓的SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。

锡膏再流焊工艺如图1所示。该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。贴片波峰焊工艺如图2所示。

使用温和的清洁剂：选用一种温和的清洁剂，如洗洁精或温和的肥皂水混合物。将清洁剂倒在柔软的湿布或海绵上，轻轻擦拭粘粘的部分。避免使用过于强烈的清洁剂或酒精等溶剂，以免损坏外壳。

清洁机身外壳上的污渍，用的擦布的布料不能太过粗糙，可以尝试使用纸巾擦拭。可以进行使用酒精类的有机溶剂来清洁，尽量使用清水，浓度低、挥发性强且不具备腐蚀性，但碱性洗涤剂需要慎用。

先可以先用洗衣粉，洗洁精，浸泡，过半个小时后用软毛刷子里外来回刷，最后请清水冲干净泡沫，放置在阴凉处风干。

先用毛巾粘油（食用油也可以）擦手机外壳一遍，再用毛巾泡洗洁剂（洗洁精）拧干擦净。

②有可能是使用时手上的汗或油，粘在表面，又附着了灰尘。③小家电长久放于阳光照射的地方，导致其表层脱胶。

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