电子产品装配及调试（电子产品的装配与调试实训报告）

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本文目录一览：

1、电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。

2、合理安排装配顺序和工序，尽量减少手工劳动量，满足装配周期的要求；提高装配效率。尽量减少装配占地面积，提高单位面积的生产率。尽量降低装配成本。装起来，并经过调试、检验使之成为合格产品的过程。

3、元件选择：按要求正确进行元器件的筛选、测试。电路板焊接：按电路板焊接工艺保证产品质量。电子产品装配：按电子产品装配工艺，保证产品质量。电子产品调试：按产品图纸要求对装配产品进行测试、调试和记录结果。

4、先进行易友坏后续工序装配质量工序。如冲击性质装配、压力装配、加热装配等，补充加工工序应尺量安排装配初期进行，以保证整个产品装配质量。

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5、设计SMT装配过程 SMT技术员需要根据电子产品的设计图纸，设计SMT装配过程。这个过程包括如何放置电子元器件、如何进行PCB的自动印刷、如何进行元器件的自动焊接等。

6、篇一：大学生电工电子实习报告实习内容及目的：收音机的安装、焊接及调试，让学生了解电子产品的装配过程；掌握电子元器件的识别及质量检验；学习整机的装配工艺；培养动手能力及严谨的工作作风。

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