电子产品灌胶工艺（电子厂灌胶是什么）

今天给各位分享电子产品灌胶工艺的知识，其中也会对电子厂灌胶是什么进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

（图片来源网络，侵删）

本文目录一览：

1、GOB封装方式是将LED芯片裸片封装在一层透明的胶体玻璃薄片中，然后将薄片安装在印刷电路板上。GOB封装方式具有光漏效应小、散热良好、颜色纯度高等优。GOB封装方式在大尺寸颜色一致性要求较高的电视墙、智能投影等尤其受到青睐。

2、GOB GOB，是Glue on Board的缩写，是在表贴显示屏模组的表面，使用环氧树脂再进行一层整体的灌胶，以提高SMD表贴的密封性。GOB并不是一个封装技术的突破。

3、COB 集成封装技术是将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品。

4、COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。

（图片来源网络，侵删）

5、led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

精确定位划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能灌胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，灌胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。

灌胶机又称AB双液胶灌胶机，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备。可以实现AB胶水的自动配比，以及混合，定量定位的灌胶操作。

灌胶机其实和注胶机是一种类型的设备，和点胶机还是有点区别的，灌胶机是连续灌胶，起到灌封的作用，针对双组份的胶水要多一些。

（图片来源网络，侵删）

全自动点胶机（又名点胶机、涂胶机、打胶机、灌胶机等），是一种对流体进行控制的自动化机器，适用于流体点胶，自动化程度远高于手动点胶机。特点是点胶效率高，可实现机械化生产，操作方便。

灌胶机：灌胶机又称喷胶机，点胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。

自动灌胶机应用于大面积灌胶，灌胶要求比较均匀的产品，其中以LED模组灌胶的最为居多。(4)在线式灌胶机，此类灌胶机自动化程度最高，流水线全自动灌胶作业，已成功运用于蓄电池盖、球泡灯流水线灌胶作业。

功率半导体注塑封装和灌胶封装的区别有封装结构和外观形态不同等。

工程用灯一般都是采用灌胶的，灌胶的防水等级达到IP68，泡在水里都不会有问题；注塑的只有IP65，有潜在进水风险，影响产品的使用寿命。

塑封电机分单相异步电动机和永磁无刷直流电动机，都没电刷。区别在于，塑封单相异步电动机多为电容运转电机，塑封无刷直流电动机。。

关于电子产品灌胶工艺和电子厂灌胶是什么的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。