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怎样焊接集成电路
先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。
焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。
焊接集成电路时， 先检查所用型号， 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚， 以使其定位， 然后再从左到右自上而下逐个焊接。
先给集成电路管脚涂一层助焊剂（松香酒精溶液）；给每个管脚镀一层锡（镀锡时间不能长）；然后插到电路板上焊接，每个脚的焊接时间不能超过3秒，焊三四脚后停一会，等集成块热量散发后再继续焊。
需要的工具：1) 烙铁 烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。
电烙铁焊接技巧与步骤是什么?
1、电烙铁焊接方法 在用烙铁前检查烙铁是否接地良好。在焊接前注意烙铁的功率是否和所焊点匹配。把烙铁头用海绵洗干净镀上锡。把所要焊接的元件擦干净镀上锡，然后焊上去，焊接时温度不要过高，时间不要过久。
2、清洁和烙铁调节：- 使用沾有焊锡球的擦焊海绵或黄石擦拭烙铁尖端，去除旧的焊锡和污垢。- 将电烙铁加热到适当的温度。常用的温度范围是300-400摄氏度，适用于大多数电子元件的焊接。
3、． 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。
4、准备好焊锡丝和烙铁，此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡。
电子产品焊接应该具备哪些条件?
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃
除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。
进行电焊作业需要具备以下条件：良好的身体素质：电焊作业需要长时间站立或弯腰，需要具备一定的体力和耐力，同时也需要具备良好的手部协调能力。
在我国，电焊操作需要持证上岗，焊工是属于准入类的工种，在技能人员职业资格中，81项工种里准入类的只有五项，焊工就是其中一项，而实际情况确实大部分的行业从业人士都是无证操作。
科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
激光锡焊以「非接触焊接、无静电、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到了行业的广泛应用。随着市场的要求更多，激光锡焊技术也为电子产业带来更多的发展空间。
激光锡焊在传感器行业已经有很稳定的批量应用。特别是传感器行业带壳体的通插针件的焊接，传统烙铁焊接需要的操作空间很大，以及接触式焊接对PCB板也有机械应力损伤。
传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法很难解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性不好，影响因素多而采用激光焊接效果很好，受到广泛的应用。
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